缩写 |
英文意思 |
中文含义 |
LCD |
Liquid Crystal Display |
液晶显示器 |
LCM |
Liquid Crystal Module |
液晶显示模块 |
TN |
Twisted Nematic |
扭曲向列的显示类型 |
HTN |
High Twisted Nematic |
高扭曲向列的显示类型 |
STN |
Supper Twisted Nematic |
超扭曲向列的显示类型 |
FSTN |
Formulated STN |
薄膜补偿型STN,用于黑白显示 |
TFT |
Thin Film Transistor |
薄膜晶体管显示类型 |
SMT |
Surface Mount Technology |
即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。 |
COB |
Chip On Board |
即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。 |
COG |
Chip On Glass |
芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,将会是今后IC与LCD的主要连接方式。 |
TAB |
Tape Aotomated Bonding |
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好! |
COF |
Chip On Film |
芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高,外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上,这是一种新兴技术,目前已进入试生产阶段。 |
PCB |
Print Circuit Board |
印刷线路板 |
FPC |
Flexible Print Circuit |
柔性印刷线路板 |